走进仓山区盖山投资区，笔直的柏油马路一直向前延伸，一辆辆货车来往奔忙。在这里，台资企业福建福顺半导体制造有限公司的新厂房正在紧锣密鼓施工。

扎根福州发展10多年，福顺半导体已成为省内先进的半导体整合元件制造商，生产规模还将继续扩大。“目前，园区的新厂房正在扩建，IPO上市计划也正在有序推进。”公司副总经理李升桦说。

落户福州 不断完善产业链

现代生活中，芯片已无处不在——从计算机、手机到空调和冰箱，甚至连银行卡和身份证中，都有半导体器件。

福顺半导体主攻芯片产业链中的封装和测试环节。“这是一个高度技术密集型的过程，需要许多高端设备和技术。”公司副总经理李升桦说。

2005年，台湾友顺科技股份有限公司来到福州投资2000多万美元，成立了福顺半导体制造有限公司。

为何来到大陆发展？“大陆不仅是我们不可替代的市场，同时也是‘世界工厂’。”李升桦表示，短短十几年间，与大陆改革开放进程同频，集团在大陆先后发展了集科研、生产、销售为一体的10家公司，建立起高效且完备的产业链，“我们集团已成为大陆少有的同时参与设计和制造的集成设备制造商。依托全产业链优势，我们能够更好地优化产品性能，降低生产成本，并更灵活地调整产品策略。”

紧抓机遇 布局转型新赛道

8月，在福顺半导体公司的老厂房边上，多出了一圈围挡。“未来这里将扩建新厂房、食堂和宿舍楼，公司产能将进一步扩大。”李升桦介绍，项目完成建设后，公司将引进更多设计研发团队落地福州，让福州更加深度地参与到全产业链的核心环节中，同时计划将晶圆厂的年产能翻一倍，达到120亿颗。

厂房的新老更替，也标志着福顺半导体在大陆市场布局的另一个新赛道。“我们正在积极研发和导入车规级产品，进军车载市场。”李升桦介绍，随着汽车产业迎来新能源电动化浪潮，半导体行业也迎来发展新机遇，“目前我们的主要客户是比亚迪等汽车品牌，市场需求较高，晶圆产能总体供不应求，公司在产能扩大后将迎来新一轮发展。”

李升桦介绍，企业计划建设8寸晶圆厂，满足不断增长的生产需求。“6寸到8寸是跨越式的升级，晶圆尺寸越大，制造过程越复杂，每个晶圆上能够生产出更多的芯片，大大提高生产效率和产量。”

对于未来的发展，李升桦信心满满：“公司已进入IPO辅导第二年，计划在2025年上市，吸引更多资金和人才进入福州，在提升自身竞争力的同时，也与福州半导体行业共同成长。”

政策支持 扎根发展信心足

让福顺半导体坚定扎根福州信念的，不仅是完备的产业链和广阔的市场，还有福州大力的惠台政策和举措。

3年前发生的一件事，让公司人力资源经理张帆至今印象深刻。“疫情期间，很多外省员工回不来，政府部门包下专机帮员工返工，助我们顺利复工。”张帆说，政府的贴心服务，温暖了每一个返榕台商的心。

“台资企业在福州享受的补贴和优惠政策，是让企业最直接受用的。”李升桦说，在产品通关、用地审批、上市辅导等各个方面，当地政府提供了优质服务，这是福顺半导体选择留在福州，不断追加投资的重要原因。

随着企业在此发展壮大，一大批人才也来到福州。“我们拥有一支近120人的研发团队，其中十多年来一直深耕在半导体领域的管理、技术人才达60余人。”张帆说，福顺半导体还与福州大学等院校建立实习基地，通过参加直播带岗、“好年华 聚福州”大型招聘会、校园宣讲会等招募形式，不断吸纳本地人才，招收了2023届应届毕业生25人。

张帆告诉记者，福州还为台湾人才提供租房补贴、安家补贴、创新奖励等政策，这对公司引进更多台湾技术人才也是一大吸引力。

福州日报：https://mag.fznews.com.cn/fzrb/2023/20231012/20231012_005/20231012_005_1.htm